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科技自主绝无捷径可走

张 竞

中美贸易争议,华盛顿动辄以科技管制出口对付北京,同时还不断放话指控大陆企业运用逆向工程,解构分析并仿制美国高科技产品。言下之意即暗示北京纵容企业剽窃其知识产权。在追求科技自主与技术升级过程中,找到道德可议捷径,但事实情况真是如此吗?
其实逆向工程又称为还原工程,系针对既有产品进行逆向分析与研究,希望透过此等过程掌握到目标物件之结构规格、效能参数以及设计理念。此种研究途径在工业界与军事领域中相当普遍,其主要原因在于无法获知原始生产资讯,因此透过直接分析成品,期待能够推导出设计理念与其他生产要素,以便能够参照自行产制同级产品。
当然此种作法经常会被认为是侵害产品原始生产者知识产权,但针对产品加以解构分析,与入侵生产者资料档案窃取相关资讯完全不同,其所获取资讯与结论系奠基于本身研究所得,在任何国家法律上来说,都不构成盗窃行为基本要件。因此就算是透过逆向工程仿制出类似产品,几乎没有任何原始生产者能够顺利运用法律途径,控诉其他企业透过逆向工程产制类似商品而加以定罪。但是由于现代工艺日渐发达,各国在生产商品上亦更加重视保护知识产权,因此很多组件都会运用高科技加以封装,使得他人若要理解其内部构造,就必须透过破坏性或侵入式检验手法才有可能。但在采行此种途径时,就有可能毁坏产品内部构造,无法窥其堂奥所在,从而无法透过逆向工程掌握任何产品资讯。此外现代电子芯片线路布局,经常是千百人设计团队共同完成,其复杂程度亦让人根本无法摸索重新绘出;与其耗费时日解构谜团,还不如自行设计更具经济效益。
再加上现代科技产品经常运用特殊材料制成,透过逆向工程或许能够知道其外部构造诸元参数,但其内部材料性质就很难确认与仿制。特别是有些机电产品元件其内部结构系由多种材料锻压而成,光看表层根本就无法理解其为多层结构,所以更是无法透过仿制外型,就可获得相同效能零组件。而且逆向工程尽是解构研析最终产品,亦无法掌握整个生产制程、工序以及相关时段内环控条件;但就高科技产品来说,前揭资讯就是决定零组件品质最重要关键。最重要的是所有产品在研发产制时,都要透过测试来掌握其工作特性与适用条件,尤其是在不同工作状况下,必须设定与调整之参数数值,更是无法透过逆向工程取得完整资讯。
此外运用逆向还原过程,对于掌握其原始设计理念与运作逻辑来说,总是要靠推论与臆测,隔靴搔痒其实充满变数,就算仿制类似产品,还要透过测试验证掌握工作参数,才能放心上市。针对单项产品以逆向工程加以解析,无从获知该产品配套品项资讯,甚至与其他系统共同作业所需介面,亦无法掌握确认,此将更限制逆向工程实用价值。
严格来说,逆向工程是科技研发困境之策,但为追求科技自主,其实绝无捷径可言,还是要脚踏实地自力更生。华盛顿如此高调指控,只是不愿面对北京科技实际发展状况。但是不论如何加以抹黑,最终还是要回归无情现实。
(作者张竞系台湾中华战略学会研究员)

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